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仪器详情
半导体芯片制备工艺精密测量与仪器实践教学平台
仪器编号
2026004082
规格
生产厂家
系科及富睿思
型号
AUT-XperRaman
制造国家
中国
分类号
放置地点
卫津路校区第十七教学楼综合实验楼107
出厂日期
2025-12-01
购置日期
2026-06-12
入网日期
2026-07-02
主要规格及技术指标
主要技术规格：实现晶圆、薄膜和器件结构进行综合测量，主要规格参数包括：1. 晶圆膜厚方面：可测量氧化硅薄膜、硅晶圆的厚度，也可测量SOI类多膜层结构，厚度测量范围：20 nm — 2μm；测量重复
主要功能及特色
无
主要附件及配置
无
| 公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
|---|
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