主要规格及技术指标

1.X射线光源：Cu靶，最大输出功率：2.2kW
2.扫描方式：零维模式（点探测器），一维模式（线探测器），二维模式（面探测器）
3.入射光三光路系统：
光路一：聚焦光路
光路二：薄膜反射多层膜平行光系统
光路三：高分辨平行光加Ge(400)单色Kα1系统
4.多功能尤拉环样品台：粉末样品测试、薄膜样品测试、应力、织构等的测试；
5.微区准直系统
6.高低温原位分析附件
7.电化学原位分析附件

主要功能及特色

1.标准粉末模块：粉末、块状样品等的物相定性定量分析、晶粒尺寸、点阵参数、结晶度的测定；
2.薄膜分析模块：薄膜的厚度、密度、表面与界面粗糙度等；
3.应力织构模块：残余应力的测定、织构分析、高分子材料结晶度、取向度的测定等；
4.高低温原位分析附件：可实现-190℃~600℃物相转变过程在线分析；
5.高温原位化学反应附件：可实现RT~900℃空气、惰性气氛以及氧化还原气氛下材料的结构变化的原位表征；
6.电化学原位分析附件：可实现电化学反应过程中材料结构演化的原位表征 。
7.微区分析：可实现2mm，1mm，0.5mm，0.3mm， 0.1mm微区分析

主要附件及配置

1.尤拉环：应力、织构
2.高低温原位分析附件：-190℃~600℃，大气、真空、惰性气氛；
3.高温原位化学反应附件：RT~900℃，空气、惰性气氛以及氧化还原气氛；
4.电化学原位分析附件：可进行掠入射测试
5.微区分析：2mm，1mm，0.5mm，0.3mm， 0.1mm微区分析