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1 用于光学芯片器件的加工,该设备可以刻蚀硅、氧化硅、氮化硅、金、铬、镍等多种材料,是将掩膜结构转移至芯片结构层的必须设备; 2 工艺气路需涵盖氟基气体和氯基气体等多种气路,以满足多材料体系的刻蚀。