TEM信息分辨率:0.12nm@200kV;
STEM点分辨率:0.16nm@200kV;
用于金属、半导体、多层膜、二维材料等在纳米或原子尺度下的晶体结构表征和化学成分分析等:可实现TEM成像、HAADF/ADF/BF/iDPC-STEM成像、衍射等分析;可实现纳米尺度分辨的EDS能谱分析;可实现TEM模式、STEM模式和EDS模式的三维重构。
配有肖特基热场发射电子枪;分割式STEM探头和DPC/iDPC技术;无窗口四探头Super-X超级能谱探测器;Ceta 16M相机;3D重构成像系统,自动进行原始数据采集、对中、重构;加速电压:80,200kV(可选)。
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