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仪器详情
反转芯片键合机
仪器编号
2017017008
规格
生产厂家
Finetech GmbH&Co.KG
型号
Fineplacer lambda
制造国家
德国
分类号
放置地点
卫津路校区第26教学楼精仪学院李桂芳教授实验室26-C-60326楼C603
出厂日期
2021-10-21
购置日期
2021-10-21
入网日期
2021-10-21
主要规格及技术指标
1 对准精度不低于±0.5微米；2 芯片尺寸支持范围不小于0.2mmx0.2mm~15mmx15mm;3 工作区域≥50mmx50mm。
主要功能及特色
无
主要附件及配置
无
| 公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
|---|
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