单一平台上进行自动化芯片提取、芯片翻覆、芯片加热与立体式芯片对位功能加热温度最高为400度、芯片于垂直与水平方向对位精度均要小于1.0 ?m
主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。
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