(1)★ 具有稳定可靠的芯片厚度补偿系统,可对芯片进行自调平和真空吸附。(2)由计算机进行工艺参数设定,具有专用控制软件。软件具有工艺参数设置、设备控制、硬件自我故障诊断与检测功能,操作方便快捷。
制备有机半导体薄膜和实现对低维或薄膜半导体器件原位改性
无